紅周刊 | 劉杰
近期，在“國產替代”的浪潮下，催生了半導體板塊的行情，諸多半導體公司股價大幅上漲，據(jù)《紅周刊》統(tǒng)計，從今年5月初至8月末的三個月中，拓荊科技-U（688072.SH）漲幅超過117%，概倫電子（688206.SH）漲幅超過91%，長川科技（300604.SZ）、芯源微（688037.SH）、華亞智能（003043.SZ）漲幅也均超過60%。
【資料圖】
在半導體行業(yè)中，半導體設備板塊表現(xiàn)尤為突出，也是產業(yè)鏈中至關重要的環(huán)節(jié)，因此，諸多半導體設備公司抓緊時機，紛紛尋求上市。那么這些IPO公司的質地情況又如何呢？《紅周刊》通過梳理相關IPO公司的一些重要指標來一探究竟。
研發(fā)投入多的公司碩果累累
吝于研發(fā)投入公司成果寥寥
作為技術密集型行業(yè)，半導體設備企業(yè)對研發(fā)的要求普遍較高，而在“國產替代”需求大增的背景下，誰能最快突破“卡脖子”技術難題，就能走在行業(yè)發(fā)展的前列，因此，研發(fā)對于半導體設備企業(yè)是重中之重。而公司研發(fā)投入的多寡以及研發(fā)團隊的實力情況則是其研發(fā)能力最直接的體現(xiàn)，故《紅周刊》就目前正在排隊的半導體設備IPO公司的研發(fā)投入情況進行了對比（詳見表1）。
表1 各公司報告期內研發(fā)投入情況
資料來源：各公司招股書說明書
在研發(fā)投入方面，屹唐股份可謂是“一騎絕塵”。2019年至2021年，其累計投入的研發(fā)金額高達8.6億元，占累計營收的比重為15.95%。相比之下，其他半導體設備IPO公司研發(fā)投入金額大多不足億元，恒普科技等部分公司不僅研發(fā)投入金額不高，占收入的比例也偏低。此外，富樂德雖然累計研發(fā)投入水平相較不算最低，但其研發(fā)投入占營收的比重卻偏低。這些吝于研發(fā)的公司，想要在激烈的行業(yè)競爭中嶄露頭角，后續(xù)恐怕需要在研發(fā)上發(fā)力了。
從研發(fā)團隊陣容來看，研發(fā)人數(shù)最多、占員工總數(shù)比例最高的為中科飛測，其研發(fā)人數(shù)為223人，占員工總數(shù)的比重為36.79%。而研發(fā)人員數(shù)量最少的公司僅有13人，在研發(fā)投入金額、占營收比重、研發(fā)人員數(shù)量及占比方面，與行業(yè)內其他IPO公司相比，均處于較低水平，需在研發(fā)投入、研發(fā)人才培養(yǎng)、團隊實力擴充等方面多下功夫。
半導體產業(yè)的競爭實則是各廠家在技術領域的比拼，前述半導體設備公司的研發(fā)投入轉化為技術“成果”的情況，對公司的經(jīng)營也至關重要，那么目前各家半導體設備行業(yè)IPO公司獲得的專利等情況又如何呢？
《紅周刊》梳理發(fā)現(xiàn)，與研發(fā)投入相對應，屹唐股份專利數(shù)量仍然最高，多達315個，并且全部為含金量較高的發(fā)明專利。而專利較少的公司則為研發(fā)投入金額、占比，研發(fā)人員數(shù)量、占比均較低的公司，有的公司發(fā)明專利僅6~7個，這與其在研發(fā)方面的投入較少相關（詳見表2）。
表2 各公司目前擁有專利情況
資料來源：各公司招股說明書
值得一提的是，各家發(fā)明專利占擁有專利總數(shù)的比重不同，其中，屹唐股份、華嶺股份發(fā)明專利占比較高，分別為100%、89.23%，表明其研發(fā)投入轉化為高質量技術成果的能力較強。而恒普科技、富樂德、微導納米的發(fā)明專利占專利總數(shù)的比重均低于20%，因此，這些公司在研發(fā)轉化能力上，仍需加把勁兒。
在手訂單預估情況差距較大
偉測科技成長性待考
正在IPO的半導體設備公司是半導體產業(yè)國產化率提升的主力軍，可喜的是，近幾年這些公司營收均實現(xiàn)增長。其中，多數(shù)公司處于發(fā)展起步階段，具備較大市場提升空間，前期增長壓力較小，而后續(xù)能否突破技術瓶頸，延續(xù)增長趨勢，則成為后續(xù)企業(yè)能否持續(xù)發(fā)展的關鍵。
通常來講，半導體設備生產交付、驗收均需要3-6個月左右的時間周期，因此訂單反映到公司收入上一般需要6-12個月的時間。從財務角度來看，合同負債能在一定程度上反映設備廠商的在手訂單情況，存貨則可以在一定程度反映設備廠商交付訂單的情況。
《紅周刊》梳理上述IPO半導體設備公司合同負債情況（詳見表3），其中，屹唐股份和恒普科技未公布2021年數(shù)據(jù)，但從2020年歷史數(shù)據(jù)來看，二者合同負債金額分別為3.08億元、8480.73萬元，在當年各家公司合同負債排名中處于靠前位置，而2021年6月、9月，二者最新時點的合同負債金額分別為5.18億元、6180.76萬元，單從該數(shù)據(jù)判斷，其在手訂單似乎較為充沛。
表3 各公司合同負債及存貨情況（單位：萬元）
數(shù)據(jù)來源：各公司招股說明書
2021年合同負債金額排名較為靠前的公司為中科飛測、微導納米，金額分別為1.56億元、1.25億元。而從增長率來看，中科飛測、卓海科技、聯(lián)動科技合同負債的增速較高，分別為384%、325%、346%，這意味著其訂單增速可能較快。
值得一提的是，偉測科技略顯獨特，其是惟一一家2020年和2021年的合同負債金額均為零的公司。若從細分產品來看，直接與其對標的公司是華嶺股份，二者均為第三方集成電路測試服務企業(yè)，雖然華嶺股份的合同負債也不算高，但仍有百萬級別的規(guī)模。
集成電路測試在行業(yè)內分為“封測一體化廠商模式”和“獨立第三方測試廠商模式”兩種，偉測科技為后者。經(jīng)過多年的競爭，封測行業(yè)已經(jīng)形成一批封測一體巨頭，根據(jù)《2021年上海集成電路產業(yè)發(fā)展研究報告》的數(shù)據(jù)，2020年全球封測市場規(guī)模超過2000 億元，全球前十大封測廠商合計市場占有率超過83%。這表明獨立第三方測試廠商想要從封測一體巨頭中分得一杯羹并不容易，其市場空間相對受限。
（文中提及個股僅為舉例分析，不做買賣建議。）