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2023年7月7日，上海證券交易所發(fā)布關(guān)于廣東天承科技股份有限公司人民幣普通股股票科創(chuàng)板上市交易的公告。
廣東天承科技股份有限公司A股股票將在上交所科創(chuàng)板上市交易。該公司A股股本為5813.6926萬(wàn)股，其中1201.6318萬(wàn)股于2023年7月10日起上市交易。證券簡(jiǎn)稱(chēng)為"天承科技",證券代碼為"688603"。
公司主要從事PCB所需要的專(zhuān)用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，隨著應(yīng)用領(lǐng)域需求擴(kuò)大和制造技術(shù)進(jìn)步，PCB產(chǎn)品類(lèi)型由普通的單雙面板和多層板發(fā)展出高頻高速板、HDI、軟硬結(jié)合板、類(lèi)載板、半導(dǎo)體測(cè)試板、載板等高端產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于上述高端PCB的生產(chǎn)。
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