5月17日，上交所上市委舉行了2023年第36次審議會議，共審議1家企業，華虹宏力獲通過。
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圖片來源：華虹宏力招股書
公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。
值得注意的是，華虹宏力是一家注冊在香港并在香港聯交所上市的紅籌企業，2014年10月15日于香港聯交所主板掛牌上市(股票簡稱：華虹半導體，股票代碼：1347.HK)。
華虹國際實際直接持有公司26.60%的股份，為公司直接控股股東。華虹集團直接持有華虹國際100%的股份，華虹集團通過華虹國際實際間接持有公司26.60%的股份，為公司的間接控股股東。上海市國 資委直接持有華虹集團51.59%的股權，為公司的實際控制人。
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報告期內，華虹宏力營業收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元;歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元和30.09億元。
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研發費用方面，華虹宏力堅持技術和產品的持續創新，始終保持較高的研發投入。報告期內的研發費用分別為73,930.73萬元、51,642.14萬元和107,667.18萬元，占各年營業收入的比例分別為10.97%、4.86%和6.41%。截至2022年12月31日，發行人及其子公司已獲授權的主要發明專利共計4,141項，其中境內發明專利3,965項，境外專利176項。公司共有研發人員1,195人，占員工總數的為17.68%。
華虹宏力擬公開發行股份不超過43,373萬股，占發行后總股本比例不超過25%。預計募集資金180億元，用于華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目以及補充流動資金。
圖片來源：華虹宏力招股書
公司在半導體制造領域擁有超過25年的技術積累，長期堅持自主創新，不斷研發并掌握了特色工藝的關鍵核心技術。根據TrendForce的公布數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業;在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。公司的功率器件種類豐富度行業領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果。公司的技術研發成果曾先后榮獲“國家科學技術進步獎二等獎”、“上海市科學技術獎一等獎”、“上海市質量金獎”、“優秀院士工作站”及“上海知識產權創新獎(創造)”等獎項及榮譽。華虹宏力也是全球領先、中國大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業。
公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。據2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月(約當8英寸)，總產能位居中國大陸第二位。
此次科創板IPO，公司擬募資180億元，募資規模居科創板第三位，僅次于中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。
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