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本輪融資主要用于加速公司產(chǎn)線擴建、產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。
近日，半導體功率器件公司北一半導體科技（廣東）有限公司（以下簡稱“北一”或“公司”）完成超1.5億元B輪融資，本輪融資由基石資本領投，金鼎資本、中金資本跟投，本輪融資主要用于加速公司產(chǎn)線擴建、產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。
北一成立于2017年，是一家專注于半導體功率器件研發(fā)的高新技術企業(yè)，主打產(chǎn)品為IGBT模組及芯片等系列產(chǎn)品，并在SiC模組研究上取得積極進展。公司推出的IGBT模組產(chǎn)品目前已在頭部新能源汽車企業(yè)、光伏儲能、變頻家電及工業(yè)控制領域等頭部客戶批量使用。
公司團隊由來自國內(nèi)外知名半導體企業(yè)的成員組成，公司擁有經(jīng)驗豐富且具有創(chuàng)新能力的國際型人才隊伍，團隊核心成員從事半導體功率器件設計和工藝開發(fā)20余年，擁有業(yè)界領先的模組及芯片設計研發(fā)水平及完善的工藝。
北一創(chuàng)始人金明星先生表示：“北一是一家注重技術創(chuàng)新并以市場需求為導向的公司，我們非常注重在產(chǎn)品研發(fā)以及客戶需求服務上的投入，這幾年也有了快速的發(fā)展，公司力爭在新能源領域以及新產(chǎn)品SiC上取得突破。”
金鼎資本科技事業(yè)部合伙人張守鶴認為：“國內(nèi)IGBT等功率半導體領域存在產(chǎn)能過剩的風險，頭部企業(yè)率先實現(xiàn)國產(chǎn)突破。公司成立至今發(fā)展快速，成功將產(chǎn)品打入頭部主機廠、積極擴展新的汽車客戶和未來新的增長點儲能領域，并在SiC領域和國際頭部企業(yè)合作，另一方面公司也在合理做好成本控制。金鼎認為北一團隊在技術和客戶拓展上表現(xiàn)優(yōu)秀，相信也期待著金總能帶領北一走得更遠，在功率半導體領域占有一席之地。”
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