能在寒風中上市的企業(yè)，有何獨到之處。
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編者按：本文轉自半導體產業(yè)縱橫，創(chuàng)業(yè)邦經授權轉載。
據不完全統(tǒng)計，2022年半導體上市/擬上市企業(yè)達到106家，有43家在全年中先后在A股上市，而登陸科創(chuàng)板的企業(yè)占比達到88.37%。
2023年的情況似乎發(fā)生了一些變化，在消費者控制支出下，企業(yè)也開始警戒經濟衰退，消減成本。
當國內資本狂熱涌向半導體，推動半導體廠商上市時，科創(chuàng)板的審核也日益趨嚴。交易所從受理環(huán)節(jié)就開始對科創(chuàng)屬性進行判斷，因此近年以來科創(chuàng)板受理、審核企業(yè)數量呈明顯下降的趨勢。
2023年第一季度中，科創(chuàng)板撤回企業(yè)數量高達15家，其中有8家是與集成電路相關企業(yè)。半導體行業(yè)的IPO通過率也發(fā)生了一定的變化，從細分領域看，不同領域的審核通過率差異較大，制造/封測企業(yè)仍維持著100%的通過率，但IDM(主要是功率器件企業(yè))和EDA工具實際通過率較低，設備企業(yè)也有較大比例撤回。
在市場環(huán)境的寒風中，從2023年開始，上市了八家半導體相關企業(yè)，分別是：裕太微、龍迅股份、金海通、華海誠科、南芯科技、南京晶升、頎中科技、中電港。
本文想分析一下，能在寒風中上市的企業(yè)，有何獨到之處。
01 上市企業(yè)覆蓋全產業(yè)鏈從各個領域來看，8家企業(yè)貫穿了半導體產業(yè)鏈，其中包括1家材料企業(yè)、2家設備企業(yè)、3家設計企業(yè)、1家封裝測試企業(yè)以及1家電子分銷企業(yè)。
首先了解一下材料企業(yè)，目前上市的這家材料企業(yè)是華海誠科。其主營業(yè)務是半導體封裝材料，產品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，同時該企業(yè)也屬于國家級的專精特新“小巨人”企業(yè)。
華海誠科主業(yè)收入主要來源于環(huán)氧塑封料，其銷售收入分別為1.55億元、2.28億元、3.29億元和1.42億元，占到公司主業(yè)收入比重分別達89.98%、92.21%、95.08%和95.87%。
在傳統(tǒng)封裝產品中，華海誠科應用于 SOT、SOP 等領域的高性能類產品已在部分知名封裝廠商逐步實現了對外資廠商的替代。
在先進封裝產品方面，華海誠科已成功研發(fā)可應用于BGA、SiP以及 FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的高端封裝材料。不過，從招股書來看，其先進封裝類環(huán)氧塑封料產品各期分別為12.95萬元、1.85萬元、4.50萬元和4.15萬元，在報告期內的營收幾乎可以忽略。目前來說，先進封裝材料尚未量產，主營產品仍舊是傳統(tǒng)封裝材料。
再來了解一下設備企業(yè)，截止目前2023年上市的兩家設備企業(yè)分別是：南京晶升和金海通。
南京晶升的設備主要用于晶體生長，在 12 英寸半導體級單晶硅爐產品方面，已在國內多家硅片制造廠商生產線進行產業(yè)化應用，實現了大尺寸硅片半導體級單晶硅爐的國產化，其與國內硅片廠上海新昇自2015年就建立起合作關系。
另一家設備企業(yè)，金海通主要從事半導體芯片測試設備，主營產品為測試分選機。測試分選機應用在集成電路生產流程的后道工序封裝測試，在晶圓檢測環(huán)節(jié)和芯片設計驗證、成品測試環(huán)節(jié)中發(fā)揮作用。
受益國內封裝發(fā)展迅速，金海通前五大客戶包括通富微電子、偉測半導體、矽佳測試等企業(yè)。并且，通富微不僅是金海通的大客戶，還是其關聯(lián)方。
在封裝測試方面，國內今年也上市了一家從事先進封裝測試的企業(yè)——頎中科技。欣中科技的業(yè)務以顯示驅動芯片封測業(yè)務為主，其為大陸最早專業(yè)從事8英寸及12英寸顯示驅動芯片全制程（Turn-key）封測服務的企業(yè)之一。目前已經掌握多類凸塊制造技術并實現規(guī)模化量產。
此外，2023年還上市了3家設計企業(yè)，分別是：裕太微、龍迅股份、南芯科技。
裕太微被稱為“國內物理層PHY芯片行業(yè)潛在第一股”，主攻以太網物理層芯片，并且其自主研發(fā)車載百兆以太網物理層芯片的相關產品已經通過AEC-Q100Grade1車規(guī)認證。裕太微上市時已經拉到華為、小米的投資，上市前，華為系裕太微的第四大股東。
與裕太微同樣屬于傳統(tǒng)通信連接類芯片業(yè)務，龍迅股份成立于 2006 年，主營產品是高清視頻橋接芯片和高速信號傳輸芯片。
南芯科技，以USB PD為切入點公司產品線主要分為兩大類，一類是充電管理芯片 (電荷泵/通用/無線充電管理芯片)，另一類是其他電源及電池管理芯片(AC-DC/DC-DC/充電協(xié)議芯片等)。根據 Frost & Sullivan研究數據，以2021年出貨量口徑計算，南芯科技電荷泵充電管理芯片位列全球第一，升降壓充電管理芯片位列全球第二、國內第一。
此外，國內電子分銷商龍頭中電港也在4月成功上市，開盤大漲市值超過281億元。
02 研發(fā)投入，有人歡喜有人憂半導體行業(yè)屬于資本密集型產業(yè)，需要不斷投入資金來更新技術，提升產品性能。研發(fā)投入代表企業(yè)不斷超越追求卓越的勇氣和決心，決定著企業(yè)未來的命運。因此，研發(fā)一直是保證企業(yè)長久競爭力與盈利能力的重要驅動力。
在上市的設備廠商中，金海通在研發(fā)費用上的投入遠遠低于同行業(yè)平均水平。2018年至2020年期間，金海通的研發(fā)費用率分別為6.85%、13.80%、6.88%，而同期同行業(yè)的均值為19.85%、19.83%、19.09%。金海通的研發(fā)費用率最高落后了同行業(yè)13個百分點。
此外，作為分銷商的中電港在研發(fā)上的投入較低，其占比僅有0.18%，低于同行業(yè)研發(fā)費用率的平均值（0.79%）。并且中電港的發(fā)明專利也很少。截至2022 年 6 月末，中電港共擁有15項專利，其中2項為發(fā)明專利，而在發(fā)明專利中有1項為繼受取得，這也意味著，中電港自2014年9月成立以來，公司8年半的發(fā)展就取得了一項原始發(fā)明專利。研發(fā)投入較低也帶來了中電港毛利率及凈利率低于同行業(yè)平均水平的問題。
不過，也有研發(fā)投入相對行業(yè)較高的企業(yè)。從研發(fā)投入占比上，可以明顯的看到裕太微在2019年支出占比達到1,436.26%，而在2020和2021年期間，研發(fā)費用金額分別為3,094.92萬元和6,376.14萬元，占營業(yè)收入比例也高達238.98%和25.09%，遠遠超出高新技術企業(yè)的研發(fā)支出比例要求，甚至在行業(yè)內如此比例也屬罕見。對研發(fā)的大力投入，能夠看出裕太微對于提升技術的決心。
03 毛利率大不同，有企業(yè)難賺錢從毛利率來看，三家設計企業(yè)中有兩家都打出“價格戰(zhàn)”的底牌。
裕太微就是其中一家。前文提到，裕太微自主研發(fā)以太網物理層芯片，并且頗受華為、小米關注。裕太微也不負眾望，其營收增長非常迅速，由2019年度的132.62萬元迅速增長至2021年度的2.5億元，年復合增長率達1284.15%。
盡管營收增長飛速，但裕太微目前尚未盈利并且存在累計未彌補虧損。對此，裕太微表示與其前期為產品研發(fā)而投入高額的研發(fā)費用有關。不過，裕太微的毛利率也低于行業(yè)平均。
報告期內，裕太微主營業(yè)務中芯片產品的毛利率分別為26.73%、23.22%、31.62%和44.26%，與博通、美滿電子、瑞昱等同行業(yè)可比公司相比較低。
自2020年開始，裕太微為了開拓市場，在工規(guī)級千兆產品平均價格上升、成本上升的情況下主動降低了產品售價。
2020年，裕太微銷售的商規(guī)級百兆產品主要為用于安防領域的以太網芯片，公司表示，該芯片處于市場推廣早期，因此公司同樣使用優(yōu)惠價格導入市場，導致2020年該產品平均成本下降的同時毛利率為負。
毛利率遠低同行的不止是裕太微，南芯科技同樣存在毛利率低的問題。
2019年至2022年上半年，南芯科技綜合毛利率分別為37.80%、36.37%、43.07%和43.84%，同期可比公司綜合毛利率平均值分別為44.21%、45.09%、51.08%以及51.76%。也就是說，在此期間南芯科技的毛利率比同行業(yè)可比公司低七到八個百分點。
此外，南芯科技在回復上交所審核問詢函時，展示了與希荻微類似產品的對比數據。希荻微相關產品毛利率達到60%，而南芯僅為41%。南芯科技對此作出了解釋，由于出貨量較大，為了維護與品牌客戶的良好關系，在定價時給予了優(yōu)惠。
裕太微和南芯科技都在市占率不足的情況下，選擇了降低價格。
與這兩家企業(yè)不同的是，同為設計企業(yè)龍迅股份的毛利率明顯更高。報告期內，龍迅股份綜合毛利率分別為 61.94%、56.59%、64.59%和 64.38%。相較于同行業(yè)上市的晶晨、瑞芯微等約40%的毛利率相比，龍迅股份的六成毛利率遠超行業(yè)。
對于毛利率的優(yōu)秀表現，龍迅股份表示，其高清視頻橋接及處理芯片、高速信號傳輸芯片產品具有較高的技術含量與壁壘，在所屬細分市場領域具有較強的競爭優(yōu)勢，因此報告期內公司綜合毛利率較高。
由此來看，對于半導體企業(yè)來說，更核心的技術才能帶來更多的競爭力。
04 結語除去默默上市的八家企業(yè)，今年以來大基金也在不斷的動作。盡管國家集成電路產業(yè)投資基金一期陸續(xù)退出，國家集成電路產業(yè)投資基金二期仍在加碼投資，并且二期將繼續(xù)提升裝備和材料領域的投資比重。
在寒風中上市的企業(yè)各有獨到之處，而這八家企業(yè)覆蓋了半導體全產業(yè)鏈，也體現出國內相關企業(yè)都在飛速發(fā)展，相關供應鏈也在重點完善。
在這場力量的博弈中，中國半導體正在堅持不懈的持續(xù)努力。
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