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據了解，本輪融資主要用于擴大產能和優化產業鏈布局。
近日，電子封裝材料與技術研發商利之達科技完成近億元B輪融資，本輪融資由洪泰基金領投。據了解，本輪融資主要用于擴大產能和優化產業鏈布局。
武漢利之達科技股份有限公司成立于2011年10月，位于武漢東湖新技術開發區（中國光谷），是由高校科研人員創辦的高新技術企業。公司致力于高校科研成果產業化，專業從事電子封裝材料與技術的研發、生產與銷售，為大功率LED（發光二極管）、IGBT（絕緣柵雙極二極管）、LD（激光二極管）、CPV（聚焦型光伏組件）等制造企業提供封裝材料和技術解決方案。公司主營業務為高性能陶瓷基板的研發、生產和銷售，主要產品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產品廣泛應用于半導體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領域。
利之達科技創始人陳明祥教授通過10多年技術研發，突破了電鍍陶瓷基板（DPC）關鍵技術。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉讓給利之達科技；2019年10月，利之達科技年產60萬片DPC陶瓷基板項目正式投產。目前，公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術方面已申請或授權專利超過30項，其中三維電鍍陶瓷基板（3DPC）技術水平和產能已達優秀水平。
公司自成立以來，先后承擔了多項科技部、湖北省和武漢市研發項目，開發了多種陶瓷基板制備技術，廣泛應用于大功率LED封裝、紫外LED封裝、惡劣環境環境下傳感器封裝等。申請和授權專利8項，并與華中科技大學、武漢光電國家實驗室、武漢理工大學等單位建立了產學研合作關系。
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