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中信證券研報(bào)指出，近期集成電路相關(guān)支持政策及舉措逐漸推出，我們預(yù)計(jì)市場(chǎng)期待的集成電路產(chǎn)業(yè)政策后續(xù)有望落地，布局集成電路“卡脖子”環(huán)節(jié)廠(chǎng)商有望核心受益。此外，國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)建設(shè)需求持續(xù)且剛性，我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)邏輯和存儲(chǔ)成熟制程將逐步實(shí)現(xiàn)正常擴(kuò)產(chǎn)。
研報(bào)認(rèn)為從當(dāng)下產(chǎn)業(yè)安全角度出發(fā)，建議重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后續(xù)有望獲得政策推動(dòng)的環(huán)節(jié)。
【我是鄭重，江湖人稱(chēng)光頭幫主，一位做了20年財(cái)經(jīng)記者、專(zhuān)注于中長(zhǎng)線(xiàn)的投資者。所有提示僅供參考，不構(gòu)成投資建議。炒股有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。】
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