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大港股份8月11日回復深交所關注函稱，目前，公司業(yè)務構成未發(fā)生重大變化，主營業(yè)務為集成電路封裝測試和園區(qū)環(huán)保服務。
回復函件稱，控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司為公司集成電路封裝業(yè)務主體，主要為集成電路設計企業(yè)提供晶圓級封裝加工服務；全資子公司上海旻艾半導體有限公司為公司集成電路測試業(yè)務主體，主要為集成電路設計企業(yè)、制造企業(yè)以及封裝企業(yè)提供測試程序開發(fā)、設計驗證、晶圓測試及成品測試等服務；公司園區(qū)環(huán)保服務業(yè)務主要包括碼頭停泊、裝卸、倉儲、供水、固廢處置等服務以及園區(qū)資產租賃和服務。
經核實，公司上述業(yè)務近期經營情況正常，內外部經營環(huán)境未發(fā)生重大變化。
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