本報(bào)告導(dǎo)讀：
拓荊科技（688072.SH）是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品總體性能和關(guān)鍵性能參數(shù)已達(dá)到國(guó)際同類設(shè)備水平，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求快速增長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，公司業(yè)績(jī)有望高速增長(zhǎng)。公司2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.58億元，歸母凈利潤(rùn)。068億元。
截至3 月29 日，可比公司對(duì)應(yīng)2021 年平均PS（LYR）為21.14 倍。
摘要：
公司核心看點(diǎn)及IPO 發(fā)行募投：（1）公司國(guó)內(nèi)薄膜沉積設(shè)備龍頭，研發(fā)實(shí)力領(lǐng)先，是國(guó)內(nèi)唯一產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用PECVD 和SACVD 的廠商，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)能夠與國(guó)際龍頭開展直接競(jìng)爭(zhēng)。隨著全球晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，海外設(shè)備供給有限背景下國(guó)產(chǎn)率提升空間巨大，公司有望長(zhǎng)期收益。（2）公司本次公開發(fā)行股票為不超過3163.98 萬股，發(fā)行后總股本不超過12647.88 萬股。本次募投項(xiàng)目擬投入資金合計(jì)10.00 億元，吉比特(603444)：深耕游戲市場(chǎng) 自主研發(fā)能力強(qiáng)吉比特(603444)：深耕游戲市場(chǎng) 自主研發(fā)能力強(qiáng)預(yù)期項(xiàng)目建成后將有利于公司進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模和提高技術(shù)研發(fā)實(shí)力，從而提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。
主營(yíng)業(yè)務(wù)分析：公司主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括PEVCD 設(shè)備、ALD 設(shè)備和SAVCD 設(shè)備三個(gè)產(chǎn)品系列，其中PEVCD 產(chǎn)品收入高速增長(zhǎng)。隨著公司營(yíng)業(yè)收入的迅速增長(zhǎng)，公司的期間費(fèi)用率呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，毛利率在2021 年出現(xiàn)大幅提升。
行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)格局：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景良好，薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)需求持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)發(fā)展為上游行業(yè)帶來新的設(shè)備和技術(shù)需求。從全球市場(chǎng)來看，薄膜沉積設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)局面，行業(yè)基本國(guó)際巨頭壟斷。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備有嚴(yán)重的進(jìn)口依賴，近年來進(jìn)口替代需求愈加迫切。半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化和國(guó)際環(huán)境將倒逼我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提高產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)圈將逐步完善。
可比公司估值情況：公司所在行業(yè)“C35 專用設(shè)備制造業(yè)”近一個(gè)月（截至3 月30 日）靜態(tài)市盈率為35.58 倍。根據(jù)招股意向書披露，選擇中微公司（ 688012.SH）、芯源微（ 688037.SH）、盛美上海（688082.SH）作為可比公司。截至2022 年3 月30 日，可比公司對(duì)應(yīng)2021 年平均PS（LYR）為21.14 倍。
風(fēng)險(xiǎn)提示：1）尚未盈利及持續(xù)虧損風(fēng)險(xiǎn)；2）收入高度依賴PEVCD系列產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)。